1. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده : George G. Harmon
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging) -- Production control,Electronic packaging -- Reliability,Electronic packaging -- Defects,Semiconductors -- Failures
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
2. Wire bonding in microelectronics
پدیدآورنده : / George G. Harmon
کتابخانه: University of Tabriz Library, Documentation and Publication Center (East Azarbaijan)
موضوع : Wire bonding (Electronic packaging), Production control,Electronic packaging, Reliability,Electronic packaging, Defects
رده :
TK7836
.
H366
2010